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PCB（印刷線路板）是電子工業(yè)的重要部件之一，它在整機(jī)中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導(dǎo)通、防止焊接橋搭和維修識(shí)別等作用。PCB專用化學(xué)品是指為PCB制造工業(yè)配套的精細(xì)化工材料。
水平沉銅工藝是PCB制造過(guò)程中的重要工序，主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過(guò)在絕緣的孔壁上用化學(xué)的方法沉積一層薄薄的化學(xué)銅層，以作為后面電鍍銅的基底導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)PCB各層間電氣互聯(lián)。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
不含鎳及EDTA，灌孔能力強(qiáng)，鍍層覆蓋能力出色，背光可穩(wěn)定在9級(jí)以上，滿足高縱橫比板材生產(chǎn)需要。
鍍層可靠性表現(xiàn)優(yōu)異， 可通過(guò)10次熱沖擊測(cè)試（288℃，10秒）；
無(wú)需活化起鍍，沉積速率快；
鈀金屬和其他化學(xué)品消耗量較低，節(jié)能效果明顯。
沉銅前與沉銅后示意圖
搭配DC-105S低濃度鈀含量，適用于普通雙面，多層通孔板生產(chǎn)制程應(yīng)用，滿足客戶快捷、高效、穩(wěn)定、低成本自動(dòng)化對(duì)接管理。
沉銅前與沉銅后孔壁
搭配DC-105H高濃度鈀含量，適用于多層精密HDI，樹(shù)脂填孔，光模塊板半導(dǎo)體應(yīng)用等特殊制程工藝要求類別高端PCB應(yīng)用，針對(duì)特殊材質(zhì)工藝研發(fā)生產(chǎn)，滿足客戶對(duì)高品質(zhì)要求的高效穩(wěn)定高端水平沉銅藥水。
專門面向高端 PCB 結(jié)構(gòu)與高縱橫比需求研發(fā)，突破深鍍與均鍍極限，適用于AR20-40:1的高厚徑比板，通盲共鍍，完美解決盲孔蟹角問(wèn)題。
三孚新科旗下博泉化學(xué)2014年布局脈沖電鍍工藝的研發(fā)及應(yīng)用，產(chǎn)品系列已從PCP310，PCP365系列，升級(jí)到PCP750、PCP760脈沖電鍍系列。
博泉化學(xué)脈沖電鍍體系已在 200+條量產(chǎn)線中穩(wěn)定應(yīng)用，覆蓋 AI 服務(wù)器、通信、高端消費(fèi)電子及汽車電子等 PCB 應(yīng)用場(chǎng)景。
適用于不溶性陽(yáng)極體系；
最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ；
高縱橫比厚板，深鍍能力達(dá)到85%以上；
通盲共鍍，低 TOC 可量化管控，生產(chǎn)管控簡(jiǎn)潔可靠。
銅球體系；最深盲孔400μm, AR 1.1:1；
面向 AR20–40:1 高縱橫比厚板，深鍍能力達(dá)到85%以上；
通盲共鍍，低 TOC 可量化管控，生產(chǎn)管控簡(jiǎn)潔可靠。
深鍍能力強(qiáng)、低成本、高效率；
通過(guò)1000周期TCT測(cè)試，已在5G通訊板和汽車板等大規(guī)模量產(chǎn)。
銅球體系，深鍍能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
應(yīng)用于不溶性陽(yáng)極+氧化銅粉系列，廣泛適用于VCP線、水平電鍍線和龍門電鍍線；
深鍍能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔徑0.20mm，AR20:1 ）適用電流密度10-40ASF；
深鍍能力優(yōu)異，生產(chǎn)效率高，電鍍穩(wěn)定性良好，高效省銅。
應(yīng)用于不溶性陽(yáng)極+三價(jià)鐵溶純銅系列，適用于VCP電鍍線，水平電鍍線；
深鍍能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）適用電流密度10-40ASF；
深鍍能力優(yōu)異，生產(chǎn)效率高，電鍍穩(wěn)定性良好，高效省銅。
適用于可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，適用于全板電鍍、圖形電鍍等不同填孔鍍工藝；
高效的填充性能可同時(shí)滿足薄的板面鍍銅厚度，達(dá)到精細(xì)線路制作需求；
低應(yīng)力高可靠性鍍層確保多介疊構(gòu)性能穩(wěn)定和高耐沖擊性能；
槽液壽命期間品質(zhì)穩(wěn)定，解決作業(yè)良率不佳、盲孔包芯和凹陷等風(fēng)險(xiǎn)；
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒(méi)有預(yù)浸步驟也能達(dá)到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
適用于可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極；
在VCP線和龍門電鍍線均有優(yōu)秀的盲孔填充能力；
填孔效率高，可兼容多尺寸盲孔產(chǎn)品（孔徑50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1)；
槽液壽命期間品質(zhì)穩(wěn)定，解決作業(yè)良率不佳、盲孔包芯和凹陷等風(fēng)險(xiǎn)；
結(jié)晶致密，耐蝕性強(qiáng)；對(duì)鎳層的腐蝕度可控制在20%-30%以內(nèi)；
表面平整度高，易于焊接；可焊性優(yōu)異，可以承受3次回流焊；
金層抗氧化能力出色；導(dǎo)電能力強(qiáng)，可以當(dāng)成按鍵導(dǎo)通的金手指線路使用；
不含鎘、鉻；藥水壽命長(zhǎng)；保質(zhì)期長(zhǎng)，生產(chǎn)后可保存1年。
磷含量穩(wěn)定，鍍層組成為Ni：94±1% 、P：6-9%
操作溫度較低，減少對(duì)綠漆的侵害
藥液穩(wěn)定，管理容易
析出速度快，每小時(shí)可達(dá) 12-14 μm
適用于無(wú)氰金鹽的應(yīng)用，可減弱金槽液對(duì)鎳層攻擊所造成腐蝕；
操控溫度低、油墨溶出少、沉金速率穩(wěn)定；
特別適合干膜板溶出的控制，金鍍層具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性；
藥水對(duì)于鎳污染容 忍度高，銅離子上升慢等特點(diǎn)；
與我司化鎳藥水相配合可發(fā)揮最佳性能。
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