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憑借深厚的PCB智能裝備開發(fā)與制造實力，打造了適配高端PCB孔金屬化制程需求的「Desmear+PTH+閃鍍」水平鍍?nèi)�合一設(shè)備，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性與可靠性，可助力客戶降低制造成本，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。 

Desmear+PTH+閃鍍?nèi)�合一設(shè)備 

自研設(shè)計：打破外資技術(shù)壟斷，從客制化研發(fā)到關(guān)鍵部件實現(xiàn)自研可控，擺脫進(jìn)口依賴。 

高端制造：高精度、強(qiáng)穩(wěn)定性，適配高端PCB量產(chǎn)場景的嚴(yán)苛需求 

精密設(shè)計：特殊設(shè)計，精密匹配各生產(chǎn)段需求 

陽極：不溶性陽極+三價鐵溶銅，分段式設(shè)計；維護(hù)保養(yǎng)方便，可精準(zhǔn)控制大小板電流覆蓋范圍

適配高縱橫比板盲孔和高孔徑比微孔鍍銅工藝 

產(chǎn)品類型：Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm 

均勻性：10±1㎛ 25±2.5㎛ 

產(chǎn)速：0.3~1.2m/min 

電鍍類型：通孔、盲孔 

孔徑：MIN 150μm（6mm板厚） AR比MAX 30:1

水平濕制程設(shè)備主要用于消費電子、手機(jī)內(nèi)存、 缐路板。