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隨著半導(dǎo)體電路復(fù)雜性的不斷攀升，對(duì)封裝基板的要求也日益嚴(yán)格。在這一背景下，玻璃基板以其卓越的電氣、機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性，成為超越傳統(tǒng)塑料基板（有機(jī)材料基板）的有力競(jìng)爭(zhēng)者。今日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的板級(jí)扇出型（Panel級(jí)Fan-out）封裝及玻璃基板制造服務(wù)商廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“佛智芯”）、表面工程技術(shù)解決方案提供商廣州三孚新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三孚新科”）以及電子電鍍?cè)O(shè)備制造商廣州明毅電子機(jī)械有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“明毅電子”）宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動(dòng)玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

玻璃基板技術(shù)TECHNICAL DIFFICULTIES

玻璃基板技術(shù)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，因其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)正受到越來(lái)越多科技巨頭的關(guān)注。英特爾、三星和蘋(píng)果等公司已開(kāi)始積極研究并嘗試應(yīng)用玻璃基板技術(shù)于高端高性能計(jì)算和人工智能芯片中，以替代傳統(tǒng)的有機(jī)材料基板。然而，玻璃基板制造過(guò)程中仍面臨通孔漏鉆/不良、玻璃與金屬結(jié)合力差、玻璃碎片等挑戰(zhàn)。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，發(fā)揮聯(lián)盟優(yōu)勢(shì)

為解決這些問(wèn)題，佛智芯、三孚新科和明毅電子三方將發(fā)揮各自在基板制造、表面處理化學(xué)品及專(zhuān)用設(shè)備研發(fā)等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，圍繞玻璃封裝生產(chǎn)設(shè)備、工藝及配套專(zhuān)用化學(xué)品進(jìn)行全面合作。合作范圍涵蓋資源開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品采銷(xiāo)及加工、產(chǎn)品共同研發(fā)、投資、供應(yīng)鏈協(xié)作、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化商用等多個(gè)方面。

通過(guò)此次合作，三方將共同開(kāi)展產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定，優(yōu)化提升工藝流程，實(shí)現(xiàn)玻璃封裝基板的量產(chǎn)和精益制造。同時(shí)，各方將發(fā)揮各自現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、渠道優(yōu)勢(shì)，打造安全、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，保障玻璃封裝基板的量產(chǎn)和未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)需要。

值得一提的是，佛智芯公司作為國(guó)內(nèi)玻璃基板研發(fā)及制備的領(lǐng)先企業(yè)，在玻璃微孔加工及金屬化方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)；三孚新科在電子相關(guān)行業(yè)特別是在PCB專(zhuān)用化學(xué)品與專(zhuān)用設(shè)備領(lǐng)域具備強(qiáng)大的研發(fā)和生產(chǎn)能力，旗下明毅電子同為本次簽約方，憑借其在PCB及半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域的制造經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累，已率先為包括佛智芯公司在內(nèi)的多家客戶的玻璃基板生產(chǎn)工藝提供電鍍銅專(zhuān)用設(shè)備。

暢想未來(lái)，共啟合作篇章

三孚研究院朱平博士主持簽約儀式

三孚研究院朱平博士主持了本次簽約儀式，他提到：“三孚新科近年來(lái)在電子相關(guān)行業(yè)的業(yè)務(wù)份額高速增長(zhǎng)，特別是PCB制造領(lǐng)域基本完成了如PCB專(zhuān)用銅箔制造、蝕刻、水平沉銅、脈沖/填孔電鍍、化學(xué)鎳金等核心制程專(zhuān)用化學(xué)品及專(zhuān)用設(shè)備的覆蓋。這為公司切換到玻璃基板表面處理賽道提供了技術(shù)基礎(chǔ)，期待我們的脈沖、填孔電鍍專(zhuān)用化學(xué)品及半導(dǎo)體電鍍專(zhuān)用設(shè)備通過(guò)與佛智芯玻璃封裝工藝的融合，在玻璃基板表面處理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用�！�

佛智芯董事長(zhǎng)崔成強(qiáng)教授致辭

佛智芯董事長(zhǎng)崔成強(qiáng)教授在致辭中提到：“當(dāng)下，科技巨頭紛紛宣布投產(chǎn)計(jì)劃，加速玻璃基板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。在這個(gè)風(fēng)口上，需要產(chǎn)業(yè)鏈各方提出同時(shí)具備經(jīng)濟(jì)性和高性能的解決方案。本次戰(zhàn)略合作簽約，將進(jìn)一步推進(jìn)工藝端、材料端、設(shè)備端的緊密合作，打通玻璃基板制備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)�！�

簽約儀式

三孚新科上官文龍董事長(zhǎng)、佛智芯總經(jīng)理華顯剛、明毅電子總經(jīng)辦特助鄧鈞瑋以及三孚研究院相關(guān)科室負(fù)責(zé)人出席了本次簽約儀式。

此次合作不僅將加速玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，還將有力推動(dòng)該技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。三方將共同打造產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作典范，同時(shí)不斷對(duì)接、吸納工藝鏈條上的優(yōu)秀企業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在玻璃基板賽道中的競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)已來(lái)，拭目以待。

Q&A

問(wèn)

1. 佛智芯封裝基板的技術(shù)路線相比市場(chǎng)上的其他工藝，有何優(yōu)勢(shì)之處？

答

佛智芯是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的承載單位，專(zhuān)注于板級(jí)扇出封裝和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)孔型、孔徑、錐度可控加工；在玻璃表面金屬化方面，實(shí)現(xiàn)低溫、低粗糙度、高結(jié)合力芯板制造，銅與玻璃的結(jié)合力15N/cm以上，技術(shù)能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，解決了高密度封裝基板制造的關(guān)鍵問(wèn)題。

問(wèn)

2. 三孚新科進(jìn)入玻璃基板賽道的契機(jī)與技術(shù)儲(chǔ)備？

答

三孚新科近年積極布局電子化學(xué)品及設(shè)備相關(guān)板塊，升級(jí)公司研發(fā)機(jī)構(gòu)，設(shè)立三孚研究院；并且先后成立、控股了廣州皓悅、江西博泉、廣州明毅電子、中山康迪斯威、惠州毅領(lǐng)，參股廣州鴻葳等企業(yè)。構(gòu)建了針對(duì)PCB、載板、半導(dǎo)體等行業(yè)表面處理領(lǐng)域的完整產(chǎn)品鏈；隨著計(jì)算機(jī)算力需求的提高，玻璃基板概念在各大應(yīng)用廠商興起，三孚新科也積極與行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行技術(shù)接觸，探討PCB技術(shù)移植到玻璃基板制備的可行性，特別是脈沖、填孔電鍍工藝及半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備兩個(gè)層面，與目前玻璃基板制備主流工藝高度契合，尤其廣州明毅電子的玻璃基板電鍍?cè)O(shè)備已率先投入試產(chǎn)，這更堅(jiān)定了三孚新科全力沖擊玻璃基板表面處理賽道的發(fā)展方向。