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芯片，作為電子設(shè)備的核心，負(fù)責(zé)將電信號轉(zhuǎn)化為功能信號，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)和傳輸。然而，芯片在執(zhí)行這些功能時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。近年來，為了滿足5G、AI、汽車電子等新興市場不斷增長的算力需求，芯片的集成度不斷提高，相應(yīng)的功耗也隨之增加，越來越”熱“的芯片不僅會(huì)導(dǎo)致其性能下降、使用壽命縮短，還可能引發(fā)安全隱患和能源浪費(fèi)。因此，對芯片散熱技術(shù)的研究和創(chuàng)新變得尤為關(guān)鍵。

冷板式液冷是一種常見的芯片散熱方式，它通過銅､鋁等高導(dǎo)熱金屬構(gòu)成的封閉腔體制成的冷板將芯片等高熱密度元器件的熱量傳遞給循環(huán)管道中的冷卻劑，然后利用冷卻劑將熱量帶走，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)散熱。

圖：液冷技術(shù)

銅、鋁等金屬雖然導(dǎo)熱性能優(yōu)異，但它們與空氣、水反應(yīng)活躍，容易腐蝕，影響基材壽命和產(chǎn)品最終使用。親水鈍化技術(shù)通過表面處理，在金屬表面形成鈍化層和親水層，以解決這一問題。

鈍化工藝在金屬表面形成致密氧化膜，阻隔外界環(huán)境中的氧、水等物質(zhì)對金屬的侵蝕，保護(hù)金屬；而親水工藝則通過改性不同粒徑的氧化物，構(gòu)建納米凹凸結(jié)構(gòu)，增大微觀表面積，形成超親水自組裝涂層，能夠顯著提高冷卻液體的流動(dòng)速度和散熱效率，為芯片提供了穩(wěn)定、高效的散熱保障。

圖：親水鈍化技術(shù)

借助此次展會(huì)平臺，三孚新科充分展示了在表面工程領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力和創(chuàng)新能力，并與眾多合作伙伴和客戶進(jìn)行了深入的交流與合作。三孚新科將繼續(xù)將秉持開放、合作的態(tài)度，與行業(yè)同仁共同探索更多創(chuàng)新應(yīng)用，不斷推動(dòng)表面處理技術(shù)的進(jìn)步與升級，提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、可持續(xù)的解決方案