12月10日，海關(guān)總署發(fā)布2024年前11個(gè)月中國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口數(shù)據(jù)。前11個(gè)月，中國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值39.79萬億元，同比增長(zhǎng)4.9%。其中自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件、集成電路和汽車出口呈兩位數(shù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，今年前11個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易出口23.04萬億元，增長(zhǎng)6.7%；進(jìn)口16.75萬億元，增長(zhǎng)2.4%。出口方面，出口機(jī)電產(chǎn)品13.7萬億元，增長(zhǎng)8.4%，占我國(guó)出口總值的59.5%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件1.33萬億元，增長(zhǎng)11.4%；集成電路1.03萬億元，增長(zhǎng)20.3%；手機(jī)8744.5億元，下降0.9%；汽車7629.7億元，增長(zhǎng)16.9%。進(jìn)口方面，進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品6.35萬億元，增長(zhǎng)7.5%。其中，集成電路5014.7億個(gè)，增加14.8%，價(jià)值2.48萬億元，增長(zhǎng)11.9%；汽車63.7萬輛，減少11.3%，價(jià)值2564.3億元，下降14.9%。
隨著11月數(shù)據(jù)的塵埃落定，這是中國(guó)集成電路出口額首次突破萬億元大關(guān)，彰顯了中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位與持續(xù)增強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
中國(guó)集成電路近十年進(jìn)出口情況
從近十年中國(guó)集成電路出口數(shù)量來看，2021年及之前七年大抵呈現(xiàn)一路上升趨勢(shì)，2022年與2023年微微下降。最近十年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量同樣呈現(xiàn)類似的情況。這意味著2021年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入鼎盛時(shí)期，這一年，主要受到缺芯潮、集成電路國(guó)產(chǎn)化以及新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)等影響。而后期集成電路進(jìn)出口量、金額雙雙下滑主要是受到全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化的影響。出口金額的一路攀升反映出中國(guó)自主發(fā)展半導(dǎo)體已初見成效。進(jìn)口額的不斷增長(zhǎng)，是中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大的直接體現(xiàn)。此前 DIGITIMES 數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國(guó)芯片進(jìn)出口貿(mào)易金額受益于全球終端市場(chǎng)，如智能手機(jī)與個(gè)人電腦需求回暖，以及生成式人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)，芯片進(jìn)出口金額分別同比增長(zhǎng) 5.2% 與 11.4%。進(jìn)口金額方面，DIGITIMES 分析師簡(jiǎn)琮訓(xùn)指出，2024 年中國(guó)大陸進(jìn)口集成電路金額估計(jì)約為 3200 億美元。中國(guó)臺(tái)灣具有下游晶圓制造、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，韓國(guó)與馬來西亞則分別為存儲(chǔ)器與封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)，是中國(guó)前三大進(jìn)口集成電路來源地。自2019年以來，中國(guó)自美國(guó)進(jìn)口集成電路金額比重逐年下滑。出口金額方面，2024 年中國(guó)芯片出口金額接近 950 億美元，為新冠疫情以來次高，反映出中國(guó)自主發(fā)展半導(dǎo)體已初見成效。出口地區(qū)方面，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南與馬來西亞是中國(guó)大陸前四大芯片出口地。就進(jìn)口集成電路品類而言，中國(guó)進(jìn)口集成電路又以處理器與控制器為主要，其次是存儲(chǔ)器。就出口集成電路品類而言，存儲(chǔ)器也是中國(guó)集成電路出口的一大品類。中國(guó)企業(yè)能夠根據(jù)不同客戶的需求，生產(chǎn)出不同規(guī)格和性能的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，從而在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)一定份額。特別是在一些新興市場(chǎng)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)品的性價(jià)比高，受到了當(dāng)?shù)乜蛻舻臍g迎。存儲(chǔ)器進(jìn)出口占比都較高的原因是，一方面，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端存儲(chǔ)器的需求旺盛，而自身生產(chǎn)能力在高端領(lǐng)域不足；另一方面，中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)在成本和中低端技術(shù)上有一定優(yōu)勢(shì)，能夠在國(guó)際市場(chǎng)上找到競(jìng)爭(zhēng)空間。2023年這兩大主要品類的進(jìn)出口額雙雙下降。其中處理器及控制器進(jìn)口金額1763億美元，占比50.3%，同比下降14.1%；存儲(chǔ)器進(jìn)口金額789億美元，占比22.5%，同比下降22.1%。處理器與控制器出口額為500億美元，同比下降4.5%；存儲(chǔ)器出口額為558億美元，同比下降20.6%。
該年處理器及控制器貿(mào)易逆差1263億美元，存儲(chǔ)器貿(mào)易逆差231億美元，可以看出，在處理器及控制器方面，中國(guó)集成電路對(duì)外依賴度相對(duì)較高。
中國(guó)芯片產(chǎn)量，步步攀升
集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。面對(duì)這一趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。上圖所示，自2014年以來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一路攀升，集成電路產(chǎn)量也快速增加。之后在2020年與2021年前后迎來高速上漲，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)率達(dá)29.5%、33.3%。與進(jìn)出口數(shù)量境遇相似，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量也迎來微微下滑，隨后在2023年再次恢復(fù)上漲趨勢(shì)。不過總的來說，最近十年中國(guó)集成電路產(chǎn)量的復(fù)合年增長(zhǎng)率依舊遠(yuǎn)超全球平均增長(zhǎng)水平。
集成電路出口能夠提速增量，一方面得益于半導(dǎo)體行業(yè)的整體回暖。受終端需求影響，2023年全球集成電路行業(yè)經(jīng)歷下行周期，幾乎所有細(xì)分市場(chǎng)都進(jìn)入“去庫存”階段。2024年，隨著全球經(jīng)濟(jì)的弱復(fù)蘇，下游用戶的庫存也逐步去化，集成電路行業(yè)開始復(fù)蘇。
芯片產(chǎn)能，持續(xù)增加
今年中旬，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)6%，2025年將同比增長(zhǎng)7%，屆時(shí)將達(dá)到每月3370萬片8英寸晶圓約當(dāng)量的歷史新高。
從工藝節(jié)點(diǎn)來看，預(yù)計(jì) 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將會(huì)在 2024 年同比增長(zhǎng) 13%，這主要是由于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成人工智能 (AI) 推動(dòng)。為了提高處理能力效率，包括英特爾、三星和臺(tái)積電在內(nèi)的芯片制造商準(zhǔn)備開始生產(chǎn) 2nm 全柵極 (GAA) 芯片，預(yù)計(jì)到 2025 年，5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)點(diǎn)的的產(chǎn)能同比增長(zhǎng)率將達(dá)到 17%。
從各地區(qū)產(chǎn)能擴(kuò)張情況來看，預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商將繼續(xù)保持同比兩位數(shù)百分比的產(chǎn)能增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024 年的產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到每月885萬片8英寸晶圓約當(dāng)量；2025 年將同比增長(zhǎng) 14%，達(dá)到每月1010 萬片8英寸晶圓約當(dāng)量，占行業(yè)總量的近三分之一。中國(guó)大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨詢前不久指出，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大廠商的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。而中國(guó)大陸晶圓代工公司的特殊制程技術(shù)發(fā)展以HV平臺(tái)制程推進(jìn)最快，預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)28nm的量產(chǎn)。從芯片需求數(shù)量來看，28nm及以上的成熟工藝，占據(jù)了全球四分之三左右的份額，而先進(jìn)工藝只占四分之一。
如今，中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)成效已逐步顯現(xiàn)。2024年第一季度中國(guó)芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。未來幾年，中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)能規(guī)模預(yù)計(jì)還將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。
設(shè)備、材料同步受益
伴隨近年來中國(guó)大陸晶圓廠的擴(kuò)建，上游設(shè)備、材料業(yè)也迎來快速發(fā)展。在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，美國(guó)、日本和歐洲長(zhǎng)期以來占據(jù)著主導(dǎo)地位。然而，隨著中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)，以及技術(shù)的不斷進(jìn)步和國(guó)際形勢(shì)的變化，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2024年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大幅增長(zhǎng)19%，達(dá)到303.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資。設(shè)備投資的增長(zhǎng)遍布多個(gè)地區(qū)，這些地區(qū)都希望加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。其中，北美地區(qū)的同比增幅最大，而中國(guó)繼續(xù)在支出方面處于領(lǐng)先地位。”從整體來看，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。SEMI預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到1090億美元，其中中國(guó)占比高達(dá)32%。這一增長(zhǎng)不僅反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，也體現(xiàn)了中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的重要地位。從最近幾年半導(dǎo)體設(shè)備公司的營(yíng)收表現(xiàn)來看，近四年，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美半導(dǎo)體、華海清科五家公司的年度營(yíng)收一路上升，北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體2023年的營(yíng)收達(dá)2021年的兩倍之余，中微公司的2023年?duì)I收也較2021年翻番，拓荊科技、華海清科2023年的營(yíng)收達(dá)2021年三倍多。與之對(duì)應(yīng)的各公司年度凈利潤(rùn)也一路上升。值得注意的是，北方華創(chuàng)在今年前三季度的歸母凈利潤(rùn)已超過2023年全年的歸母凈利潤(rùn)總額，華海清科、華峰測(cè)控在今年前三季度的歸母凈利潤(rùn)與2023年全年的歸母凈利潤(rùn)總額也不相上下。與此同時(shí)，也有多家公司在三季報(bào)中表示，在新簽訂單方面進(jìn)展積極。前三季度，中微公司新增訂單76.4億元，同比增長(zhǎng)約52.0%，其中刻蝕設(shè)備新增訂單62.5億元，同比增長(zhǎng)約54.7%，LPCVD新增訂單3.0億元，新產(chǎn)品開始啟動(dòng)放量；2024年預(yù)計(jì)新增訂單在110億-130億元。前三季度該公司共生產(chǎn)專用設(shè)備同比增長(zhǎng)約310%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值約94.19億元，同比增長(zhǎng)約287%，為后續(xù)出貨及確認(rèn)收入打下基礎(chǔ)。部分公司的訂單向業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)化已經(jīng)開始兌現(xiàn)，前三季度華海清科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.52億元，較上年同期增長(zhǎng)33.22%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)6.15億元，同比增長(zhǎng)33.85%；其中三季度單季的營(yíng)業(yè)收入為9.55億元，同比增長(zhǎng)57.63%，扣非歸母凈利潤(rùn)為2.46億元，同比增長(zhǎng)62.36%，創(chuàng)歷史新高。該公司預(yù)計(jì)，隨著滿足更多材質(zhì)工藝和更先進(jìn)制程要求的CMP裝備推出，以及未來國(guó)內(nèi)新技術(shù)的應(yīng)用，客戶對(duì)CMP裝備的采購(gòu)和升級(jí)需求將快速增長(zhǎng)。盛美上海和北方華創(chuàng)的三季度收入創(chuàng)歷史新高，營(yíng)業(yè)收入分別為15.73億元和80.18億元，同比增長(zhǎng)37.96%和30.12%，環(huán)比增長(zhǎng)6.09%和23.81%。近年來，資本市場(chǎng)也為半導(dǎo)體設(shè)備類公司提供了大規(guī)模的資金支持，北方華創(chuàng)曾在2019年和2021年通過定增累計(jì)募集105億元，2021年中微公司定增募集82億元，近期，盛美上海擬通過定增募集45億元，加快研發(fā)進(jìn)度，加深產(chǎn)品布局，該公司將2024年全年的營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)區(qū)間調(diào)整為56億-58.8億元，較此前53億元的最低預(yù)測(cè)值有所上調(diào)。全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈中，日本、美國(guó)等國(guó)家長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。不過，近年來，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為939.75億元，同比增長(zhǎng)8.72%，2023年約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1011億元。歷經(jīng)多年發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體材料已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。近年來，政策扶持與產(chǎn)業(yè)基金也為半導(dǎo)體材料企業(yè)注入了強(qiáng)大動(dòng)力。國(guó)家大基金曾多次對(duì)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域進(jìn)行投資布局，助力企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升研發(fā)能力。同時(shí)，地方政府也紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料企業(yè)在當(dāng)?shù)芈涞厣�，加速產(chǎn)業(yè)集群的形成與發(fā)展。 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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