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AI 算力爆發(fā)，GPU、ASIC 等加速器持續(xù)量產(chǎn)并大規(guī)模部署。高層數(shù)、高密度互連（HDI）等高階 PCB 在服務(wù)器主板和加速卡等關(guān)鍵部位快速普及，對(duì)架構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選型、制造工藝和長(zhǎng)期可靠性提出了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電子板的門檻。隨著板厚增加、縱橫比超過(guò)常規(guī)設(shè)計(jì)，深鍍工藝的可靠性挑戰(zhàn)也急劇放大。

三孚新科旗下博泉化學(xué)針對(duì)高層、高厚徑比 PCB 持續(xù)優(yōu)化脈沖電鍍工藝，圍繞深鍍能力、均鍍穩(wěn)定性及通盲共鍍一致性，打造面向AI服務(wù)器及新一代高算力應(yīng)用的高端PCB脈沖電鍍解決方案。