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01
從有機到無機
為什么玻璃是下一代封裝的“理想答案”？
玻璃基板是以玻璃（Glass）取代傳統的有機樹脂（如ABF）或硅作為封裝的核心支撐材料。
AI與智駕技術的爆發(fā)，倒逼芯片性能跨越式提升。傳統有機封裝材料受限于散熱與強度的瓶頸，已難以支撐下一代算力基礎設施的發(fā)展需求。
玻璃基板具備能夠承載更復雜、更高頻率的芯片堆疊的優(yōu)勢和潛力，被視為下一代封裝技術的理想替代方案。
02
玻璃基板TGV技術的工藝挑戰(zhàn)
玻璃基板商業(yè)化的核心瓶頸在于其極高的工藝復雜度。
目前，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術的成熟度是破局的關鍵，它是玻璃基板能夠應用于先進封裝的核心基石。
TGV技術的核心是在玻璃基材上制備超高密度的微孔，并填充無空洞的導電材料構建起互連通路，從而實現芯片與基板、芯片與芯片之間的垂直互聯。
這一過程高度融合了精密光刻、激光誘導改性、高縱橫比填孔、蝕刻等跨學科工藝。而玻璃的易脆性進一步加劇了量產難度。
在鉆孔、減薄、電鍍等關鍵工序中，工藝應力與高溫環(huán)境極易誘發(fā)基板產生微裂紋甚至碎裂。
這對全流程的工藝控制提出了近乎嚴苛的要求，也顯著增加了良率管控的成本與難度。
03
玻璃基板研發(fā)優(yōu)勢與產業(yè)協同
玻璃基板的核心在于 TGV（玻璃通孔）的導通與填充。主流工藝通常采用物理氣相沉積（PVD）形成銅種子層，再通過電鍍實現通孔填充。
電子制造領域現有的成熟工藝體系，特別是PCB電鍍與半導體電鍍技術，與玻璃基板制備需求具有高度的技術契合性。
三孚新科立足于深厚的表面工程技術積淀，與國內領先的板級扇出型（Panel級Fan-out）封裝及玻璃基板制造服務商廣東佛智芯微電子技術研究有限公司以及電子電鍍設備制造商廣州明毅電子機械有限公司建立戰(zhàn)略合作關系，深入布局玻璃基板關鍵工藝及產業(yè)化。
三孚新科在電子電路制程領域的長期深耕，為玻璃基板的技術突破奠定了堅實基礎。
電子化學品工藝積淀： 三孚新科已構建起覆蓋PCB、載板及半導體表面處理領域的完整產品鏈。我們在水平沉銅、脈沖電鍍、填孔電鍍及化學鎳金等核心制程中的長期應用，為玻璃基板表面處理賽道提供深厚的技術和應用沉淀。
設備與藥水的協同： 作為行業(yè)內少有的能提供「化學品+設備」的供應商，我們能整合化學品及設備的聯合研發(fā)優(yōu)勢，能針對TGV工藝提供定制化的電鍍化學品支持。
技術移植及產業(yè)化成果：三孚新科積極與行業(yè)內領先企業(yè)進行技術接觸，探索脈沖電鍍、填孔電鍍等成熟PCB工藝移植到玻璃基板的可行性。目前，這一探索已取得實質性進展：公司旗下廣州明毅電子的玻璃基板電鍍設備已率先投入試產。
三孚新科與佛智芯、明毅電子，三方將發(fā)揮各自在基板制造、表面處理化學品及專用設備研發(fā)領域的領先優(yōu)勢，聯手以國產力量推動玻璃基板技術的研發(fā)與產業(yè)化進程。
「點擊回顧」三孚新科&佛智芯&明毅電子，
攜手打造玻璃基板戰(zhàn)略聯盟
三方合作范圍涵蓋資源開發(fā)、產品采銷及加工、產品共同研發(fā)、投資、供應鏈協作、實現產業(yè)化商用等多個方面，共同開展產品技術研發(fā)和標準制定，實現玻璃封裝基板的量產和精益制造。同時，各方將發(fā)揮各自現有產業(yè)、技術、渠道優(yōu)勢，打造安全、穩(wěn)定的供應鏈，保障玻璃封裝基板的量產和未來擴產需要。
