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在以O(shè)penclaw等大模型應(yīng)用及高性能AI終端硬件為核心的驅(qū)動(dòng)下，算力基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)信號(hào)傳輸效率與布線密度的技術(shù)規(guī)格要求日益嚴(yán)苛，協(xié)同驅(qū)動(dòng)底層PCB及封裝載板向高精細(xì)度制程演進(jìn)。
傳統(tǒng)減成法在精度與一致性控制上已逐漸面臨制程瓶頸，mSAP工藝憑借其卓越的微細(xì)線路制備能力，已成為HDI板與類(lèi)載板等產(chǎn)品的主流方案。
mSAP（Modified Semi-Additive Process），是一種細(xì)線路成型的工藝流程簡(jiǎn)稱(chēng)，也稱(chēng)改良型半加成法，是專(zhuān)為超細(xì)線路設(shè)計(jì)的PCB制造工藝。
不同于減成法「全板電鍍+DES蝕刻」的傳統(tǒng)流程，mSAP采用「2μm超薄銅箔+圖形電鍍+快速蝕刻」的工藝路線，將線寬/線距精度提升至15μm/15μm及以下，從而實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路制備。
線路圖形的控制對(duì)于線路的設(shè)計(jì)與蝕刻的操作難度影響較大，對(duì)于高密度線路的設(shè)計(jì)必須保證線路的品質(zhì)。垂直的undercut是理想的狀況, 較大的傾角會(huì)影響蝕刻后的線寬和信號(hào)傳輸性能。
盲孔填滿(mǎn)率優(yōu)異，均勻性高，Dimple ≤5μm
博泉mSAP制程系列產(chǎn)品已完成階段性測(cè)試驗(yàn)證，部分制程專(zhuān)用化學(xué)品已率先在頭部PCB客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)上線應(yīng)用。我們持續(xù)深耕國(guó)產(chǎn)自研化學(xué)品方案，致力于為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、智駕系統(tǒng)所需汽車(chē)電子等前沿領(lǐng)域的技術(shù)自主可控提供核心材料支撐。
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