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作為本次活動的東道主，廣合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事會秘書曾楊清在現(xiàn)場發(fā)表主題分享，結合AI算力發(fā)展趨勢，系統(tǒng)介紹公司在高端服務器PCB領域的技術布局與領先優(yōu)勢。
曾楊清表示，隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，PCB行業(yè)正進入以服務器和數(shù)據(jù)中心為核心驅(qū)動的新一輪增長周期，高端產(chǎn)品需求加速釋放，行業(yè)結構明顯向高多層板、HDI及載板等方向升級。
在此背景下，廣合科技持續(xù)聚焦算力服務器PCB領域，當前已躋身全球算力PCB第一梯隊。2022–2024年，公司算力服務器PCB收入位列中國大陸第一、全球第三，產(chǎn)品覆蓋AI服務器核心板卡等，并在高端CPU主板及GPU板等領域具備領先優(yōu)勢。
目前，廣合科技已深度服務戴爾、浪潮、聯(lián)想、超聚變等全球主流客戶，依托 A+H 雙資本平臺戰(zhàn)略布局及成熟的全球化產(chǎn)能體系，持續(xù)強化在高端算力PCB領域的綜合競爭力。
活動現(xiàn)場，長城證券 TMT 首席分析師侯賓發(fā)表《PCB 前沿技術進展與產(chǎn)業(yè)趨勢展望》專題演講。立足賣方研究專業(yè)視角，結合宏觀大勢與產(chǎn)業(yè)細節(jié)，為現(xiàn)場上市企業(yè)高管、機構投資者，帶來深度、全面的行業(yè)趨勢研判。
專題演講中侯賓分析師指出，本輪PCB需求呈現(xiàn)明顯的結構性分化，增長主要集中在AI服務器等算力場景，帶動高多層板、HDI及載板需求快速提升。其中，4階及以上高階HDI有望成為未來增長最快的細分方向。
隨著國內(nèi)企業(yè)技術能力提升，在高階HDI等細分領域具備一定的追趕能力，未來有望實現(xiàn)在全球市場份額的提高。
在圓桌論壇《算力引爆高端硬件需求》環(huán)節(jié)，三孚新科董秘劉華民與廣合科技、中京電子、科翔股份、美聯(lián)新材等行業(yè)同仁展開深度對話。
圓桌交流中，五位企業(yè)代表從各自賽道出發(fā)，共同勾勒出PCB產(chǎn)業(yè)鏈在算力驅(qū)動下的升級路徑。
廣合科技董秘曾楊清指出，AI驅(qū)動下PCB需求持續(xù)高位運行且產(chǎn)能消耗顯著提升，并正沿算力架構升級向高層數(shù)與低損耗材料方向演進，需求已向上游材料端傳導，帶動產(chǎn)業(yè)鏈整體進入高景氣周期，行業(yè)增長具備2–3年延續(xù)性。
中京電子董秘宋曉剛認為，中國PCB企業(yè)參與全球競爭的核心優(yōu)勢已不僅是成本，更體現(xiàn)在技術迭代響應速度、產(chǎn)能擴張效率及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的綜合體現(xiàn)。
美聯(lián)新材董秘段文勇表示，上游高端覆銅板與碳氫樹脂體系需求明顯提升，并加速向M8、M9等更高等級迭代，行業(yè)在材料升級與國產(chǎn)化能力增強的雙重驅(qū)動下，景氣度持續(xù)回暖并具備新一輪增長基礎。
科翔股份董秘鄭海濤指出，隨著算力功率密度持續(xù)提升，陶瓷基板憑借更優(yōu)導熱性能，在高功率算力場景中的應用空間正在加速打開。
三孚新科董秘劉華民提到，高端電子化學品國產(chǎn)替代已進入關鍵階段：從早期“技術追趕”，逐步邁向“局部領先”。
國內(nèi)高端電子化學品與海外頭部企業(yè)的差距持續(xù)收窄，關鍵工藝環(huán)節(jié)已實現(xiàn)突破反超。這一改變背后依托三大產(chǎn)業(yè)變革：
本土企業(yè)聚焦高階 PCB、封裝載板鍍銅等核心賽道深耕研發(fā)，逐步縮小國際技術代差；
下游龍頭開放產(chǎn)線協(xié)同測試，打通研發(fā)、驗證、量產(chǎn)閉環(huán)，加速國產(chǎn)技術落地；
全產(chǎn)業(yè)鏈共識凝聚，供應鏈自主可控成為剛需，國產(chǎn)化替代迎來關鍵機遇期。
在AI算力驅(qū)動下，包括廣合科技在內(nèi)的一眾PCB頭部企業(yè)正加速向高階HDI及高多層板等高端制程升級，對沉銅、電鍍等關鍵工藝的穩(wěn)定性與一致性提出更高要求。
圍繞這一趨勢，三孚新科持續(xù)完善相關工藝技術與產(chǎn)品體系，重點提升高精密板制造過程中的可靠性與良率表現(xiàn)，以更好匹配高端應用場景需求。
與此同時，隨著科翔股份等企業(yè)拓展陶瓷基板等新方向，表面金屬化等工藝需求進一步提升，也為電鍍及化學鍍技術帶來新的應用空間。
圍繞AI算力驅(qū)動下高端PCB制造向高多層、HDI及封裝載板等方向升級的趨勢，三孚新科依托持續(xù)高強度研發(fā)投入，與旗下博泉化學、皓悅新材及明毅電子的技術積累與應用經(jīng)驗，構建「化學品+設備」的一體化解決方案，可精準服務AI算力驅(qū)動下的高端PCB制造需求。
目前，公司部分核心產(chǎn)品在性能與性價比上已實現(xiàn)對國際競品的追趕，成功導入多家PCB行業(yè)龍頭企業(yè)與上市公司客戶供應鏈。
在行業(yè)原材料波動加劇的背景下，三孚新科「化學品+設備」一體化解決方案，展現(xiàn)出顯著應用價值：：憑借化學品與設備的深度協(xié)同，最大化藥水效能、降低單位消耗，把高良率的優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為物料成本的系統(tǒng)性節(jié)約，全方位助力客戶提質(zhì)增效。
依托「藥水 + 設備」一體化協(xié)同優(yōu)勢，三孚新科可攜手客戶，有效對沖原材料周期波動，共同保障生產(chǎn)良率與成本長期穩(wěn)定。
