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高層數(shù)、高階HDI板等高端PCB需求激增，頭部企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)腳步加快，設(shè)備訂單需求持續(xù)高漲，但這也對(duì)制造工藝及設(shè)備提出了更高要求。

在這一趨勢(shì)下，PCB制造對(duì)電鍍?cè)O(shè)備的精度、效率與穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。作為PCB制造環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，VCP電鍍的穩(wěn)定性和均勻性直接決定PCB產(chǎn)品的良率與性能表現(xiàn)。

明毅電子高端片式VCP電鍍?cè)O(shè)備，正是為破解高端PCB制造痛點(diǎn)而生，精準(zhǔn)匹配行業(yè)對(duì)高端化、精細(xì)化生產(chǎn)的迫切需求。

目前明毅電子在手訂單充足，交付在提速。明毅電子高端片式VCP電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)線已進(jìn)入滿產(chǎn)趕工、集中交付階段。

在PCB產(chǎn)業(yè)邁向“高密度、高頻率、高可靠性”的征途中，三孚新科明毅電子將始終作為堅(jiān)實(shí)的底層裝備支撐，與頭部企業(yè)并肩，突破高端制造瓶頸，共同打磨中國(guó)電子電路的硬核底座。