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2026年，全球算力類PCB市場需求預(yù)計達1815億元【1】，產(chǎn)業(yè)端呈現(xiàn)出近200億元的供需缺口【2】。高盛預(yù)測，AI服務(wù)器PCB市場2026年同比增速達113%【3】，正引爆全球PCB的超級周期。
算力鏈的縱深升級正沿全鏈路展開。2026年全球AI手機出貨量預(yù)計達4.8億部，滲透率突破35%【4】，AI手機、AI眼鏡、AI筆電等終端設(shè)備正在全面落地，單機PCB價值量較普通機型提升45%-60%。高端IC載板與類載板（SLP）是GPU/ASIC封裝的關(guān)鍵瓶頸，國產(chǎn)替代窗口正在打開。CPO（共封裝光學(xué)）則推動高速互聯(lián)向光電融合方向演進，為高端PCB打開新空間。
這一輪增長并非簡單的產(chǎn)能擴張，而是由技術(shù)能力驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性升級——AI算力正將PCB需求快速推向高多層、高頻、高速方向，行業(yè)增長邏輯已從「拼規(guī)�！罐D(zhuǎn)向「拼技術(shù)」。在AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈安全日益緊迫的背景下，誰能攻克高階制程，誰就能搶占供應(yīng)鏈自主的制高點。
更精細的線路、更薄的板厚、更快的信號——從服務(wù)器到AI終端，從類載板到CPO光電合封，這些終端需求正在倒逼PCB制造工藝向mSAP（改良型半加成法）全面遷移。
mSAP憑借「2μm超薄銅箔+圖形電鍍+快速蝕刻」的工藝路線，將線寬/線距精度提升至15μm/15μm及以下，已成為HDI板與類載板的主流方案。而在這一工藝演進中，濕電子化學(xué)品扮演著決定性的角色——當(dāng)線寬從40μm收窄至15μm時，電鍍添加劑的需求大幅提升。
然而，當(dāng)前電鍍環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率僅為25%【5】（點擊了解：領(lǐng)航國產(chǎn)替代：三孚新科高端電子化學(xué)品），高端市場長期被外資品牌主導(dǎo)，供應(yīng)鏈自主可控已成為AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈的緊迫議題。
三孚新科通過整合PCB高端藥水與設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了覆蓋mSAP關(guān)鍵制程的完整解決方案，為高密度互連時代的PCB產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代賦能。
皓悅新材水平沉銅、博泉化學(xué)mSAP顯影/退膜/閃蝕及填孔藥水、明毅電子電鍍設(shè)備——藥水與設(shè)備的深度聯(lián)合適配，形成對比行業(yè)同行的技術(shù)門檻，精準(zhǔn)匹配客戶高端化生產(chǎn)需求。
已完成mSAP整線工藝的技術(shù)儲備，DC系列可靠性測試數(shù)據(jù)：
系列產(chǎn)品已完成階段性測試驗證，部分制程專用化學(xué)品已率先在頭部PCB客戶端實現(xiàn)上線應(yīng)用：
VCP電鍍設(shè)備系列覆蓋片式VCP、片式VCP脈沖及載板VCP電鍍，與mSAP制程深度適配，穩(wěn)定滿足AI服務(wù)器、車載電子等高端場景的精細化生產(chǎn)需求。
AI算力行業(yè)的快速發(fā)展，承載信號的PCB的產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代——尤其是mSAP這樣的高階制程的安全性和自主可控性成為迫切議題。
三孚新科致力于發(fā)揮化學(xué)品與設(shè)備的聯(lián)合研發(fā)及應(yīng)用優(yōu)勢，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛汽車電子等前沿領(lǐng)域提供核心電子化學(xué)品支撐。
數(shù)據(jù)來源：
【1】ID,國信證券經(jīng)濟研究院測算，中國AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模
【2】國信證券：AI算力與終端創(chuàng)新共振 PCB重塑高密度連接格局
【3】高盛報告：Goldman Sachs, "AI Server PCB Market Outlook 2026-2027", January 20, 2026
【4】IDC 與 Prismark 聯(lián)合研究數(shù)據(jù)
【5】中信證券研究：PCB高端化的“芯”材料：濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)新機
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