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聚焦國產(chǎn)化的迫切需求，我們聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)共同攻克高頻高速電子銅箔設(shè)備「卡脖子」難題。經(jīng)過反復(fù)的技術(shù)攻堅(jiān)與工藝打磨，創(chuàng)新性電子銅箔電鍍?cè)O(shè)備，可適配高頻高速電子銅箔的生產(chǎn)需求，不僅能幫客戶攻克新一代HVLP銅箔的生產(chǎn)設(shè)備需求匹配的難題，更為高頻高速銅箔制造的全鏈路自主可控可控筑牢了扎實(shí)的技術(shù)底座。
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