打破傳統(tǒng)復合銅箔“金屬-高分子-金屬”的三明治結構,三孚新科首創(chuàng)3D復合集流體(Cu)工藝,采用三維多孔結構設計,在延續(xù)傳統(tǒng)PP復合銅箔優(yōu)勢基礎上,其銅箔面密度僅為4.5μmPP復合銅箔的60%,并且實現(xiàn)了更高能量密度/充電倍率/安全性等關鍵性能的多維突破。
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