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打破傳統(tǒng)復(fù)合銅箔“金屬-高分子-金屬”的三明治結(jié)構(gòu)，三孚新科首創(chuàng)3D復(fù)合集流體（Cu）工藝，采用三維多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在延續(xù)傳統(tǒng)PP復(fù)合銅箔優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，其銅箔面密度僅為4.5μmPP復(fù)合銅箔的60%，并且實(shí)現(xiàn)了更高能量密度/充電倍率/安全性等關(guān)鍵性能的多維突破。 

核心優(yōu)勢(shì)： 

更高能量密度：面密度是4.5μmPP膜的60%，有助于集流體的輕量化及能量密度提升； 

更高充電倍率：3D多孔結(jié)構(gòu)有利于活性物質(zhì)在孔隙中的嵌入，尤其適用于高倍率場(chǎng)景； 

更高安全性：基材選用阻燃纖維膜，阻燃等級(jí)UL94 V-0，可實(shí)現(xiàn)離火自熄；

核心優(yōu)勢(shì)：入料無須裁邊，提高產(chǎn)品利用率 ；滾輪導(dǎo)電，無夾點(diǎn)設(shè)計(jì)，僅微裁邊，鍍層均勻，提高產(chǎn)品良率 ；無夾點(diǎn)設(shè)計(jì)，可避免夾點(diǎn)上銅，無需退鍍工藝 ；采用滾輪傳動(dòng)方式，相對(duì)夾點(diǎn)式傳動(dòng)可極大減少產(chǎn)生皺褶 ；可滿足大寬幅需求；

「設(shè)備參數(shù)」生產(chǎn)操作速度：2m-20m/min ；良率：≥95% ；基膜厚度：4.5-150μm ；產(chǎn)品寬度：1350/1650mm ；產(chǎn)品類型：PET/PP/PI/纖維布/纖維膜 ；導(dǎo)電方式：導(dǎo)電輥 ；收卷長(zhǎng)度：＞10000m ；設(shè)備尺寸：L45000mm*W3650mm*H4000mm

三孚新科用一步式全濕法取代“兩步法”，剔除價(jià)格昂貴的設(shè)備及原料，減小工藝難度，降低能耗，最終提升產(chǎn)品性能和降低成本

核心優(yōu)勢(shì)：無須配合磁控濺射設(shè)備，節(jié)省多制程中浪費(fèi)的中轉(zhuǎn)時(shí)間與人力；入料無須裁邊，提高產(chǎn)品利用率；滾輪導(dǎo)電，無夾點(diǎn)設(shè)計(jì)，僅微裁邊，鍍層均勻，提高產(chǎn)品良率；無夾點(diǎn)設(shè)計(jì)，可避免夾點(diǎn)上銅，無需退鍍工藝；采用滾輪傳動(dòng)方式，相對(duì)夾點(diǎn)式傳動(dòng)可極大減少產(chǎn)生皺褶；可滿足大寬幅需求；pp基膜結(jié)合力強(qiáng)，（N/15mm）≥15N ；PP基膜延伸率佳，≥10% ；

「設(shè)備參數(shù)」 生產(chǎn)操作速度：10m-15m/min； 良率：≥95% ；導(dǎo)電方式：導(dǎo)電輥； 基膜厚度：4.5μm； 產(chǎn)品寬度：1350/1650mm 收卷長(zhǎng)度：＞10000m； 設(shè)備尺寸：L67000mm*W3850mm*H4000mm

創(chuàng)新性電子銅箔電鍍?cè)O(shè)備，可適配高頻高速電子銅箔的生產(chǎn)需求。 

設(shè)備參數(shù)：

高頻高速銅箔 Rz<0.3μm 

PI銅箔 Ra<0.12μm Rz<0.9μm 

良率 ≥95% 

產(chǎn)速 2-10m/min 

收卷長(zhǎng)度 ≥1000m

中低溫鋁代銅軟板連續(xù)鍍創(chuàng)新工藝，基材使用全新覆鋁軟板鍍銅工藝替代覆銅軟板，可焊接鍍層運(yùn)用創(chuàng)新中低溫工藝，可提供工藝、藥水、設(shè)備支持，是穩(wěn)定、完善的創(chuàng)新解決方案。 

三孚新科創(chuàng)新技術(shù)——中低溫鋁代銅軟板連續(xù)鍍創(chuàng)新工藝已在LED照明領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，而FPC作為電子信息行業(yè)的重要“載體”，本項(xiàng)創(chuàng)新工藝具備：工藝簡(jiǎn)單、綜合成本低等一系列優(yōu)勢(shì)，后續(xù)有望滲透至更多電子領(lǐng)域。 

核心優(yōu)勢(shì)： 電導(dǎo)率與覆銅工藝一致；替代國(guó)外高溫涂覆技術(shù)；鍍層更薄，藥水壽命更長(zhǎng)；鍍層可焊性及外觀優(yōu)越；生產(chǎn)線速7米-10米/分鐘；效率提升55%以上；良品率提升至95%以上；工藝簡(jiǎn)潔、穩(wěn)定 加工、運(yùn)輸?shù)染C合成本降低80%；

鋁基復(fù)合銅箔技術(shù)，以低密度鋁基替代傳統(tǒng)銅箔中的部分銅材，可同步實(shí)現(xiàn)輕量化與原材料成本優(yōu)化；鋁基的優(yōu)異熱傳導(dǎo)性能，能有效提升系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。憑借高散熱、輕量化、低成本三大核心優(yōu)勢(shì)，已成為多領(lǐng)域關(guān)鍵材料升級(jí)的重要方向。 

鋁基復(fù)合銅箔水電鍍?cè)O(shè)備：三孚新科自主研發(fā)的鋁基復(fù)合銅箔電鍍生產(chǎn)線，在幅寬適配、運(yùn)行速度、制程穩(wěn)定性等方面具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可精準(zhǔn)滿足新能源裝備、精密電子等領(lǐng)域?qū)�輕量化、高可靠性、降本增效的核心需求。 

設(shè)備參數(shù)：寬幅 1100mm ；厚度 10-70μm ；銅厚 1-3μm ；線速 ≥10m/min ；良率 ≥95% ；設(shè)備稼動(dòng)率 ≥90%